近日，中國有色工程(chéng)有限公司暨中國恩菲工程技術有限公司濕法高性能電解銅箔研發(fā)團隊成功開發4微(wēi)米~6微米超薄雙光電(diàn)解銅箔産品(pǐn)，标志着該公司掌握(wò)了(le)覆(fù)蓋生産工藝和設備的完整電解銅箔産品開發技術。

電解銅箔作(zuò)為銅元素深加工産品之一，是電子(zǐ)通訊行業的重要(yào)基礎原料。然而，我(wǒ)國面臨銅箔低端産(chǎn)品過剩、高端電(diàn)解銅箔産品依賴進口的問題(tí)，相關生産技術亟待提(tí)高。目前，國内(nèi)生産企業的超薄銅箔産品厚度主要為(wéi)6微米~9微米，抗拉強度300微米~450微米，延伸率大于3%，毛面輪廓度Rz小于2微米。中國恩菲高(gāo)性能電解銅箔研發團(tuán)隊使用自主研發設(shè)計并擁(yōng)有*技術的生箔(bó)機及新(xīn)型電解銅箔電解液配方，已試(shì)制出小于6微米、*低可(kě)達4微米(mǐ)的(de)超薄雙面光銅箔産品，銅箔的表面粗糙度、抗拉性能(néng)、延伸率等各項性能均符合現有電解銅箔的性能标(biāo)準。研(yán)發團隊試制的超薄(báo)電解銅箔(bó)毛面銅結(jié)晶緻密均勻、平整光滑、無針孔，表面粗糙度Ra小于0.35微米，Rz小于2微(wēi)米，試制4微米超薄銅箔抗拉強度*高達(dá)到408兆帕斯卡，延伸率*高可達9.5%。

銅箔研發團隊(duì)經過多年的努力，從電解銅箔産品的電解液配方和生産工(gōng)藝入手，經過電解銅箔産品開發的(de)瓶頸——電解銅箔裝置等重要節點，突破自身專業限制，從(cóng)無到有、自力更(gèng)生，對電解銅(tóng)箔生(shēng)産的關鍵裝置——生(shēng)箔機進行了自主設計和(hé)研發。目前，公司已申請了4項相關發(fā)明*。

中國恩(ēn)菲超薄電解銅箔(bó)的成功開發，充分彰顯了公司将工程(chéng)技術專長與高(gāo)新材料研發結合的突出優勢(shì)，是中(zhōng)國恩菲在高技術含量新(xīn)材料領域的又一次(cì)突破。

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