近(jìn)日，中國有色工(gōng)程(chéng)有限公司暨中國恩菲工(gōng)程技術有(yǒu)限公司(sī)濕(shī)法高性能電解銅箔研發團隊成功(gōng)開發4微米~6微米超薄雙光(guāng)電解銅箔産品，标志着該公司掌握(wò)了覆蓋生産工藝和設備的完(wán)整電解銅(tóng)箔産品開發技術。

電(diàn)解銅箔作(zuò)為銅元素深加工産品之一，是電子(zǐ)通訊行業的重要(yào)基礎原料。然而，我國面臨銅箔低端(duān)産品過剩、高端電解銅箔産品依(yī)賴進(jìn)口的問題(tí)，相關生産技術亟待提(tí)高。目前，國内生産企業的超薄銅(tóng)箔産品厚度主要為(wéi)6微米~9微米，抗拉強(qiáng)度300微米~450微米，延伸(shēn)率大于3%，毛(máo)面輪廓度Rz小于2微米。中國恩菲高性能電解銅箔研發團隊使用自(zì)主研發設計并擁有*技術的生箔機及新型電解(jiě)銅箔電解液配方(fāng)，已試制(zhì)出小于6微米、*低可達4微米的(de)超薄雙面(miàn)光銅箔産品，銅箔的(de)表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各項性(xìng)能均符合現有電解銅箔的性能标準。研發團隊試制的超(chāo)薄電解銅箔毛面銅結晶緻密均勻、平整光滑、無針孔，表面粗糙(cāo)度Ra小于0.35微米，Rz小于2微米，試制4微米超薄銅箔抗拉強(qiáng)度*高達到408兆帕斯卡，延伸率*高(gāo)可達9.5%。

銅箔研發團隊經過多年的努力，從電解銅箔産品的電解(jiě)液配方和生産工(gōng)藝入手，經過電解銅箔産品開發的瓶頸——電解銅箔裝置等重要節點，突(tū)破自身專(zhuān)業限制，從無到有、自力更(gèng)生，對電解銅箔生産的關(guān)鍵裝置——生箔機進行了自主設計和研發。目(mù)前，公司已申請了4項相關發(fā)明*。

中國恩菲超薄電解銅箔的成(chéng)功開發，充分彰顯了公司将工(gōng)程技術專長與高(gāo)新材料研發結合的突出優勢，是中國恩菲在高技術(shù)含量新(xīn)材料領域的又一次突破。

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